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5G承载光模块应用场景及发展现状

[来源:纤亿通]  [日期:2019-02-15]  [点击数:587] 
第五代移动通信(5G)技术即将迈入商用化进程,其新型业务特性和更高指标要求对承载网络架构及各层技术方案均提出了新的挑战。光模块是5G网络物理层的基础构成单元,广泛应用于无线及传输设备,其成本在系统设备中的占比不断增高,部分设备中甚至超过50~70%,是5G低成本、广覆盖的关键要素。

1、 光模块功能及分类概述

光模块通常由光发射组件(含激光器)、光接收组件(含光探测器)、驱动电路和光、电接口等组成,结构示意如图1所示。光模块用于实现电-光和光-电信号的转换。在发送端,一定速率的电信号经驱动芯片处理后驱动激光器(LD)发射出相应速率的调制光信号,通过光功率自动控制电路,输出功率稳定的光信号。在接收端,一定速率的光信号输入模块后由光探测器(PD)转换为电信号,经前置放大器后输出相应速率的电信号。

1 光模块结构示意图(SFP+封装)

光模块有多种分类方式,典型如依据封装方式、速率、传输距离、调制格式、是否支持波分复用(WDM)应用、光接口工作模式、工作温度范围等进行分类。按封装方式分类有 SFP+SFP28、QSFP28、CFP2、QSFP-DD、OSFP等;按速率分类有10Gb/s、25Gb/s、50Gb/s、100Gb/s、 400Gb/s等;按传输距离分类有100m、10km、 20km、40km、80km及以上等;按调制格式分类有NRZ、PAM4、DP-QPSK/n-QAM等;按是否支持波分复用(WDM)应用分类有灰光模块(不支持WDM)和彩光模块(支持WDM);按光接口工作模式分类有双纤双向(Duplex)、单纤双向(BiDi);按工作温度范围分类有商业级(0~70℃)、工业级(-40~85℃)等。

光模块内部的激光器可分为垂直腔面发射激光器(VCSEL)、法布里-珀罗激光器(FP)、分布式反馈激光器(DFB)、电吸收调制激光器(EML)等;光探测器可分为PIN结二极管(PIN)、雪崩光电二极管(APD)等。不同类型的激光器和光探测器在性能和成本等方面存在差异,光模块可根据具体规格要求选择不同的芯片方案。

2、5G承载光模块应用场景

5G承载网络一般分为城域接入层、城域汇聚层、城域核心层/省内干线,实现5G业务的前传和中回传功能,其中各层设备之间主要依赖光模块实现互连,其典型应用场景及需求分析如表1所示。

1 5G承载光模块应用场景及需求分析

5G前传的典型应用场景如图2所示,包括光纤直连、无源WDM和有源WDM/光传送网(OTN)/切片分组网(SPN)等。光纤直连场景一般采用25Gb/s灰光模块,支持双纤双向和单纤双向两种类型,主要包括300m和10km两种传输距离。无源WDM场景主要包括点到点无源WDM和WDM-PON等,采用一对或一根光纤实现多个AAU到DU间的连接,典型需要10Gb/s或25Gb/s彩光模块。有源WDM/OTN场景,在AAU/DU至WDM/OTN/SPN设备间一般需要10Gb/s或25Gb/s短距灰光模块,在WDM/OTN/SPN设备间需要N×10/25/50/100Gb/s等速率的双纤双向或单纤双向彩光模块。

5G前传应用场景对光模块的典型要求如下:

1)      满足工业级温度范围,可靠性要求高:考虑AAU全室外应用环境,前传光模块需满足-40℃~+85℃的工业级温度范围,以及防尘等要求。

2)      低成本:5G光模块总需求量预计超过4G,尤其前传光模块可能存在数千万量级的需求,低成本是产业对光模块的主要诉求之一。5G中回传覆盖城域接入层、汇聚层与核心层,所需光模块与现有传送网及数据中心使用的光模块技术差异不大,接入层将主要采用25Gb/s、 50Gb/s、100Gb/s等速率的灰光或彩光模块,汇聚层及以上将较多采用100Gb/s、200Gb/s、400Gb/s等速率的DWDM彩光模块。

图2  5G前传典型应用场景

3 、5G承载光模块发展现状

目前,国内外标准化组织国际电联(ITU-T)、电气和电子工程师协会(IEEE)、光互联论坛(OIF )、4WDM等多源协议(MSA)、中国通信标准化协会(CCSA)等正在开展5G承载相关的光模块规范制定,涉及的模块类型和接口特性各不相同、种类繁杂。前传光模块主要包括25Gb/s和100Gb/s两大速率类型,支持数百m到20km的典型传输距离,具体技术现状如表2所示。

表2  5G前传光模块技术现状

5G中回传光模块主要包括25Gb/s、50Gb/s、100Gb/s、200Gb/s、400Gb/s等多种速率,典型传输距离从几km到数百km,支持CPRI、eCPRI、以太网、OTN等多种接口协议,以及NRZ、PAM4、DMT等调制格式,具体技术现状如表3所示。

表3  5G中回传光模块技术现状

随着光器件芯片技术、标准和应用需求的发展,未来光模块类型可能还会增加。过多的产品类型和规格将导致光模块整体产业市场碎片化,造成产业链上下游研发、制造与运维等诸多环节资源浪费。本报告根据应用场景、技术成熟度、成本等因素,重点针对25Gb/s双纤双向、25Gb/s单纤双向、25Gb/s波长可调谐、100/200Gb/s单纤双向等前传关键光模块,以及25Gb/s双纤双向、50Gb/s单纤双向/双纤双向、 100/200/400Gb/s灰光、相干和非相干50/100Gb/s彩光等中回传关键光模块技术方案进行分析并开展测试评估,协同业界聚焦和推动5G承载光模块产业良性健康发展。



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